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成熟应用激光切割半导体基板
作者:管理员    发布于:2015-06-13 21:29:23    文字:【】【】【
摘要:激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等众多特点,但目前仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等一些问题。
      激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等众多特点,但目前仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等一些问题。我公司经过多年的实践研发操作,已经能解决其中的绝大部分问题,近年来,我公司积极参与新型材料的切割研发工作,特别在手机指纹锁基板分切上应用十分成功,目前切割出来的产品质量及外观均处于行业前沿,我司在保证质量的前提之下,正在改进设备,争取在切割速度上再有新的提升,进一步压缩加工成本,以满足客户开拓市场的需要。
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